7亿美元打水漂！ASML被巨头集体退货，英特尔翻车，台积电赢麻了

发布日期：2025-11-30 23:06    点击次数：169

最近科技圈的瓜里，最让人意外的就得算ASML那台“神级光刻机”的事了。

这两年只要聊起芯片，没人不提它家的高数值孔径EUV光刻机，江湖上都传这玩意儿是“打开1nm芯片大门的钥匙”。

之前英特尔、三星这些巨头抢着下订单，生怕慢了一步，可最近一条消息炸了锅，2026年这台“神器”的出货量可能就4台，比之前预想的直接砍了一半还多。

这反转比电视剧还刺激，前阵子还喊着“技术革命”，转头就集体踩刹车。

今天咱们就掰开揉碎了说，看看这台天价设备到底出了啥岔子，巨头们的“豪赌”又为啥突然怂了。

神器遇冷？出货砍半

你发现没，半导体行业从来都是“追新追到头破血流”，谁家先拿到最新设备，就相当于手握行业话语权。

展开剩余88%

可这次ASML的新光刻机，偏偏打破了这个惯例。

咱先说说这设备之前有多火，早在2023年底，ASML就给英特尔送了第一台样机，当时英特尔的高管直接拍了胸脯：“这就是我们重夺第一的底气”，业内更是一片沸腾，都说“1nm时代要来了”。

英特尔是真把家底都押上了，2025年2月直接在希尔斯伯勒工厂把两台设备开了机，专门建了无尘车间，目标是每月造1万片芯片，对外放话“要复制当年台积电的逆袭”。

三星也没闲着，2025年10月砸了8.5亿美元，一口气订了两台，计划2026年安在平泽的超级工厂里，就为了跟英特尔抢“1nm第一厂”的名头。

就连做内存的SK海力士都凑了热闹，拿这设备测试最新的HBM4内存，2025年2月就宣布良率突破70%，打算2026年批量生产，想在内存领域再压三星一头。

可就在大家以为“抢设备大战”要升级的时候，美国银行一份报告直接给这股热劲浇了盆凉水：2026年高数值孔径EUV的出货量可能只有4台，比之前ASML自己预估的8台少了整整一半。

要知道这台设备可不是小数目，一台就卖3.5到4亿美元，比波音787客机还贵一截。

出货量骤降就一个信号，那些喊着“必买”的巨头们，悄悄缩手了。

更有意思的是，台积电这个“老大哥”从头至尾都没动手。

别人抢得头破血流的时候，它一门心思搞现有工艺，3nm已经量产，2nm也在试产，南京厂还在扩产，美国亚利桑那的5nm工厂也快建好了。

台积电的CEO私下就说过：“先把手里的技术做稳了，比啥都强”，现在看来，这步棋走得够精明。

技术有多牛？巨头狂赌

我跟你讲，巨头们之前疯抢不是没道理，这台新光刻机的实力是真能打，说是“颠覆级”一点不夸张。

咱用大白话解释下，它到底强在哪。

现在咱们用的高端光刻机叫EUV，数值孔径是0.33，简单说就是“激光的清晰度”只有0.33，最多能刻出3nm的芯片。

再往小了刻，激光就散了架，跟没调焦的手电筒似的，刻不精细了。

而这台高数值孔径的新设备，直接把清晰度提到了0.55，按光学原理算，分辨率一下提升了70%。

这意味着啥？理论上能刻出1nm甚至更小的芯片，相当于在指甲盖大的硅片上，多塞40%到50%的晶体管。

咱再举个直观的例子：原来的3nm芯片，就像一个小区里住了10万人；用新设备刻的1nm芯片，同一个小区能住15万人，而且每个人干活更快，还更省电，性能能提20%到30%，功耗反而降30%。

对现在抢着做AI芯片、超算的企业来说，这简直是“刚需中的刚需”，毕竟算力越足，竞争力就越强。

当年台积电就是靠先拿到EUV，才从英特尔手里抢了行业第一。

那时候英特尔还抱着旧技术不放，台积电直接用EUV做10nm、7nm芯片，苹果、华为这些大客户全被它抢了去，英特尔一下就被甩到了后面。

现在英特尔想翻本，自然就把希望寄托在这台新设备上，想再走一遍台积电的老路。

ASML之前也信心爆棚，2024年的发布会上还说，2025年底要交付5到6台，2026年产能直接冲15到20台，生产线都加足了班。

可现实狠狠打了脸，不是ASML造不出来，是之前喊着“要订”的客户，突然都不吭声了。

SK海力士虽然还在测试，但没追加订单；三星订的两台也没说提前交付；台积电更是连意向单都没下，明摆着就是“再看看”。

为啥不香了？另有门道

从另一个角度看，出货量骤降不是技术不行，反而是巨头们算明白了一笔账，现在造芯片要想提升性能，压根不用死磕光刻精度这一条路了。

你可能不知道，现在行业里的新玩法是“改晶体管结构”。

原来的晶体管是“平面的”，现在巨头们都在搞GAAFET、CFET这种立体结构，简单说就是把原来“平铺的电线”改成“绕着走的电线”，靠优化结构提升性能。

这种技术根本不用新设备，把现有的EUV优化一下就能用。

就像三星的3nm GAA工艺，用老EUV就做出来了，性能比原来的5nm强不少，成本却比买新设备低一半还多。

说白了，巨头们都是生意人，算得比谁都精。

买一台新设备要3.5亿美元，这还只是裸机价。

要想用起来，得改生产线的无尘车间、重新设计芯片的电路、培训专门的操作团队，一套下来没几十亿美元打不住。

而且就算投了钱，最快也得2027年才能批量生产，这期间市场早就变了。

反观优化现有EUV，花几亿美元升级一下，几个月就能见效，性价比高下立判。

ASML自己都承认了，在2025年Q3的电话会上，CEO就说“现在传统EUV的订单排到了2027年，光HBM内存就需要65台传统EUV，比新设备的需求大得多”。

毕竟现在市场上最缺的是AI芯片和高端内存，用现有设备就能造，谁还愿意花天价等新设备？

还有个绕不开的坎是供应链。

这台新设备的供应链比传统EUV还复杂，要10万多个零件，得从美国、德国、日本等几十个国家采购。

现在全球化退潮，今天加关税明天断供的事常发生，巨头们根本不敢赌。

英特尔算供应链最全的，也只能自己搞定四分之一的零件，剩下的还得靠进口。

万一某个零件断供，几十亿美元的设备就成了废铁，这种风险谁都不敢冒。

更关键的是，新设备的产能根本跟不上。

英特尔现在月产能才1万片，连测试都够勉强，要想满足市场需求，至少得几十台设备同时开工，这最快也得2030年才能实现。

在这之前，用现有设备早就赚得盆满钵满了，谁还愿意当“第一个吃螃蟹的冤大头”？

结语

高数值孔径EUV遇冷，不是技术输了，而是巨头们变清醒了。

科技圈从来不是“越新越好”，而是“实用为王”。

1nm再牛，不能落地赚钱就是白搭；新设备再强，性价比不够就是摆设。

英特尔想翻盘、三星要保位，最终拼的不是谁先买新设备，而是谁能把现有技术玩到极致。

这事儿也给所有企业提了个醒：盲目追新不如脚踏实地，能赚钱的技术才是好技术，不然再牛的“神器”，也只能落个积灰的命。

发布于：四川省